华西电子:走进“芯”时代系列深度之四十–“半导体前道设备”(附报告)

主要观点

中国大陆Fab厂密集扩产,多重因素综合导致2021年开始,前道设备国产商迎来新机遇。半导体行业存在“一代设备,一代工艺,一代产品”,5G/loT/AI 等新技术兴起,促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021 年中国大陆Fab持续扩产 ,中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满,产品交货期普遍延长

前道设备行业价值量大且集中度高,光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大 前道设备行业价值量大且集中度高,一条Fab中70%的资本支出都用于购买前道设备,属于资金/人才/技术密集的行业,技术领先是行业竞争的关键。前道设备 竞争格局为寡头垄断,行业领先者享有大部分利润,全球前五大半导体设备商占市场份额70%。前道设备共有九种设备,覆盖八类工艺,是将晶圆制成芯片的关 键,前道三大设备为光刻、刻蚀和CVD沉积,市场规模分别为640亿元,770亿元、 610亿元。PVD/清洗/量测设备市场规模位于第二梯次,市场规模分别为240亿 元、250亿元、480亿元。

国产设备商技术逐渐成熟,国内增存量替代空间大。新时期,我们判断设备供应商的产业价值,需要综合考虑:填补研发空白参与度、本土产能扩容配合度、设备选型广泛度、以及设备所需核心零部件供应链稳 定度和掌控度,等等 目前中国半导体国产设备自给率仅约12%,其中前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%,甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。国产前道设 备商还有极大的增长空间,前道设备也已成为国家的重点扶持方向。目前国产九类前道设备技术逐渐成熟,多数达14nm先进制程, 其中国产商最具潜力的领域 包括刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测等,国内增存量替代空间大。

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