电子行业功率器件：国产器件厂商的崛起之路（附报告）

全球功率器件行业景气度居高不下，产品仍在快速升级，国产替代酝酿机遇。受益于全球能源变革带动新能源汽车、光伏、风电等下游应用领域需求的快速提升全球功率半导体持续维持高景气度。从1Q22情况来看，海外龙头厂商诸如英飞凌、意法半导体等相继发布涨价函，英飞凌功率器件交货周期最高攀升至65周，达到2020年以来最高水平，行业景气度有望持续。当前国内功率器件国产化率仍处于较低水平，2021年国内主要功率器件上市公司营收占国内总市场比重仅22%，当前仍有较大国产替代空间。而目前功率器件正在持续进行产品的升级迭代，IGBT、SiC等高端器件国产化率更低，空间增长更快，具备更好的国产替代机遇。

至2025年国内IGBT市场空间有望达到583亿元，国内厂商快速追赶海外龙头。IGBT在功率器件的市场空间仅次于MOSFET，且增长最快，国产化率较低，国内外厂商差距正在快速缩小，因此具备极佳的产业前景。据我们测算至2025年国内IGBT市场空间有望达到583亿元，其中新能源车、风/光/储能、工控、家电领域的市场空间分别为231亿元、197亿元、66亿元和66亿元，新能源有望成为IGBT下游应用领域中占比最大，增长最快的行业。同时新能源车、光伏、风电等领域由于对IGBT产品要求较高的功率、稳定性等，毛利率相较工控和家电领域更高，已成为功率器件厂商的“必争之地”。国内厂商进展来看，当前时代电气、斯达半导、士兰微等厂商IGBT产品已能够对标英飞凌第七代产品；时代电气、斯达半导、BYD半导、士兰微、宏微科技等厂商IGBT产品已在新能源车用领域实现量产；头部厂商在光伏、风电领域亦实现批量出货，预计未来业绩有望实现快速增长。

重视国内厂商的产品品类高端化，产品下游应用领域优化以及晶圆产线向大尺寸的升级节奏。行业景气之外，当前国内厂商正在经历几大内部的重要变化：1）产品品类高端化：MOS领域，诸如新洁能等厂商的超结和屏蔽栅MOS器件营收占比快速提升；IGBT和SiC方面，当前国内闻泰科技、时代电气、士兰微等厂商均在不断推进产品开发和升级节奏，高端产品性能已能够对标海外龙头。2）下游应用架构优化：当前功率器件需求增长最快的来源为新能源汽车、光伏、风电等，同时由于这些领域较高的性能、稳定性要求，竞争格局相对较好，行业缺货情况显著，目前国内功率器件领先厂商在新能源应用的占比不断提升，新能源占比的提升也有望反向推动厂商的营收增速和毛利率加快增长。3）晶圆产线向大尺寸升级：相较于6英寸和8英寸，12英寸产线具备更低的成本，更优质的工艺和更好的产品性能，当前国内闻泰科技、士兰微、华润微等厂商纷纷布局12英寸产能，其他厂商也正在加快基于12英寸平台的功率器件产品开发节奏，晶圆产线升级有望进一步推动厂商成本优化，产品性能改良。