天风:半导体设备行业报告:缺芯加速国产替代(附报告)

主要观点

一、半导体设备行业价值量高,地位至关重要。半导体设备行业为晶圆制造和 封装测试行业的上游,技术壁垒后,价值量高,半导体设备投资往往占到 总投资的 75%-80%,受益于下游行业的发展。

二、中美脱钩,半导体设备国产化必要性高,行业投资力度加大。半导体作为 一个全球化的产业链,全球分工明确,国内承担的更多是成熟制程的制造 环节以及封测环节,在上游的芯片设计以及半导体设备制造相对欠缺。中 美脱钩以后,美国封锁中国半导体产业,打造国内半导体全产业链至关重 要,近年来半导体制造设备销售额强劲增长,半导体产业链有望向中国转 移,2020 年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额同比增 长 39%,达到 187.2 亿美元。

三、汽车芯片需求增长,推动晶圆厂加大资本开支,提振半导体设备需求。 2020Q4 开始,汽车芯片持续缺货,晶圆厂汽车芯片产线产能不足,纷纷 加大资本开支扩大产能。根据 statista 数据,2021 年全球半导体行业资本 开支有望突破 1250 亿美元,增速 14.6%。其中国内三大晶圆厂中芯国际、 华虹半导体、晶合集成 2021 年预计合计资本开支 480 亿元左右,同比增 长 11.22%,在 20 年高基数的前提下再创历史新高。下游蓬勃的需求将可 能推动半导体设备行业的大发展。

四、市场竞争格局:全球来看,美日企业在整个半导体产业链中的大部分领域 优势明显。其它国家和地区有中国台湾、韩国、欧洲等。国内的部分领域 在不断发展。其中,中国大陆半导体产业链处在追赶世界一流水平的过程 中,晶圆制造&封装测试领域已经出现了接近世界一流水平的企业,芯片 设计&半导体设备的部分领域取得一定进展,材料方面距离世界头部企业 差距较大,许多细分市场仍是空白。

五、众多细分领域实现突破,国产替代进程步履坚实。刻蚀机方面,中微公司 成功进入 5nm 制程;测试机方面,华峰测控拳头产品 STS8200 销路可 观,已成功打入日月光、长电科技、意法半导体等全球封测龙头厂商供应 链,达到世界一流水平;清洗设备方面,至纯科技 2020 年单片式湿法设 备新增订单金额 3.66 亿,市场份额快速提升;硅片生长设备方面,2020 年晶盛机电 12 英寸半导体单晶炉已实现产业化应用,通过了超导磁场应 用、晶体拉速控制、熔体液位控制。

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