工信部电子司乔跃山:全球半导体产业进入重大调整期,风险与机遇并存

6月9日,在今日举办的2021年世界半导体大会开幕式上,工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍,当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。

他指出,在经济全球化的时代,开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。

近年来,我国在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴产业取得快速发展。在乔跃山表示,未来,在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。

今年是“十四五”开局之年,对于我国集成电路发展,乔跃山提出三点思考和建议:

一是坚持营造良好的产业环境,落实好现有支持集成电路产业发展的政策,推动资源有效流动,资源高效配置,市场高度融合。

二是坚持市场导向构建生态,充分发挥市场在资源配置中的决定作用,更好地发挥政府作用,以企业为主体,引导产业优化布局。

三是继续推进产业链各环节的开放合作,进一步改善营商环境,为国内外企业开展合作创造更好的条件。

 

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