平安证券:半导体系列报告合集【一~五】:GaN+半导体设备+晶圆代工+EDA+AI芯片(附报告)

平安证券推出半导体系列报告(一)-(五),包含GaN产业链、半导体设备、晶圆代工、国产EDA、AI芯片等五大领域。

1.半导体系列报告(一)-GaN产业链简介:射频通信将大显身手,功率器件或后来居上;

2.半导体系列报告(二):半导体设备篇;

3.半导体系列报告(三):晶圆代工篇:台积电领先,国内先进制程稳步前行;

4.半导体系列报告(四):AI计算芯片市场展望:GPU将成为主流,国产化曙光初现

5.半导体系列报告(五):国产EDA迎来发展春天,但追赶之路依然艰辛。

 

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