半导体系列报告(三):晶圆代工篇:台积电领先,国内先进制程稳步前行(附报告)

主要观点

市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看,2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位,三星和联电分列第二、第三,大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单,分摊工厂折旧,进而继续研发下一代工艺,使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争,以此扩大市场份额、形成壁垒。

中国大陆厂商先进制程稳步前行。2021第一季度中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段,产品良率达到业界标准,稳步导入NTO,正在实现产品的多样化目标,未来竞争实力有望进一步提升(格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发),同时华虹坚持走特色工艺,并稳步推进先进制程。

国产设备、材料、制造等验证及导入全面提速。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显,国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险,给国内半导体企业更多机会,同时中芯北方/南方与长江储存二期的扩产也加速了国产化设备的导入进程。

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