平安证券:半导体设备深度研究报告(附报告)

导读

半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为 晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升 级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。

市场规模

2020年全球半导体销售额为4404亿美元,其 中集成电路销售额3612亿美元,占比83%。集 成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。

2020年全球半导体设备市场达到712亿美元,其中大陆市场为187亿美元,占比达26%,成为全球 第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%,远高于全球的19%,是全球市场增长的主要动 力。

 

产业链分解

半导体产业链分解 半导体生产主要分为设计、制造、封测 三大流程,同时需要用到半导体材料和 设备。
➢设计:即按照功能要求设计出所需 要的电路图,最终的输出结果是掩 膜版图。
➢制造: 将设计好的电路图转移到硅 片等衬底材料上的环节。
➢封测:半导体产品制作完成之后, 通过封装工艺为其提供机械保护, 免受物理、化学等因素的损伤。测 试是指利用专业设备,对集成电路 进行功能和性能测试。

竞争格局

全球竞争格局集中,国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比66%)、诞生 了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言, 国内设备公司体量较小、产品线相对单一。

2019年,我国半导体设备国产化率约为18.8%,技术 难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。目前,我国企业在刻蚀设备、 薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。

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