日媒:三星投资2万亿日元在韩国建设半导体新厂

      韩国三星电子5月13日发布消息称,将在首尔近郊的半导体主力基地建设新制造厂房。计划在2022年下半年投产,涉足最尖端半导体的代工和半导体存储器的生产。投资额预计超过2万亿日元(约合人民币1200亿元)。以汽车等广泛产业的需求增加为背景,三星认为半导体短缺将长期化,因此决定启动大型投资。

         

三星投资2万亿日元在韩国建设半导体新厂

三星的平泽工厂。目前2栋厂房已投产,但仍有很大的扩建空间(2020年5月)

  

      将在占地面积为290万平方米的平泽工厂内,建设相当于25个足球场的总建筑面积约为20万平方米的新制造厂房。该工厂2017年启动第1厂房的运行,目前在2栋量产半导体。目前只有占地的约一半得到使用,存在扩建空间。

  

      三星同一天还宣布,在不含存储器的代工等系统半导体领域,到2030年投入171万亿韩元(约合人民币9800亿元)。对象是研究开发和设备投资,在2019年4月发布的截至2030年的此前计划之上增加38万亿韩元(约合人民币2200亿元)。其中估计包括了面向平泽工厂的新厂房的一部分投资。

  

      从新厂房生产的品类来看,除了三星掌握4成全球份额的半导体存储器之外,还包括面向自主品牌智能手机的CPU(中央处理器),还有从美国高通和美国IBM等代工业务客户处承揽的运算处理用半导体等。据称,投产时的实际生产品类将根据今后的订单和技术开发情况调整。

  

      三星表示,新厂房将量产左右半导体性能的电路线宽为5纳米的最尖端半导体。电路线宽越细,半导体的处理性能越高,越能抑制耗电量。在代工领域属于竞争对手的台积电(TSMC)已宣布2022年启动领先一代的3纳米的半导体量产,三星也在加快3纳米的生产技术开发,以追赶台积电。

  

      半导体生产需经过在圆盘状硅晶圆上描画微细电路的超过100道加工工序。形成线宽仅为头发丝的万分之一的电路的生产技术的难度提高,制造设备有时1台就超过100亿日元。因此,1栋厂房的投资金额将明显超过1万亿日元,能够维持最尖端技术竞争的目前基本仅限于三星、台积电和美国英特尔这3家企业。

  

      三星还计划扩建位于美国南部得克萨斯州的代工专用半导体工厂。已经在推进用地的确保,正在根据订单情况,讨论新制造厂房的开工建设。在该工厂也计划量产最尖端产品,新厂房的投资规模约为2万亿日元。三星的半导体部门2020年推进了3万亿日元规模的投资,由于2021年多次展开新投资,预计将大幅超过上年。

 

      三星之所以在韩美两国提高产能,是因为以汽车为中心、广泛产业存在半导体短缺长期持续的担忧。在代工领域,台积电掌握56%的全球份额,第2位三星仅为18%。三星为了成为担忧过度依赖台积电的客户的另一个选项,将提高尖端产品的供给能力,满足客户企业的要求。

  

      三星的新厂房建设计划配合同一天韩国总统文在寅视察平泽工厂而发布。韩国政府也在同一天公布了旨在打造“半导体强国”的援助措施,三星通过表明投资给韩国政府的计划锦上添花。

  

      据称,韩国政府将吸引荷兰半导体制造设备厂商ASML和美国同行业的泛林集团(Lam Research)等世界知名供应商的基地,以形成半导体产业特区。韩国政府表示在截至2030年的10年里,半导体产业相关的153家企业有望合计展开510万亿韩元以上的国内投资。

    

 

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