全球“造芯”竞赛白热化,韩政府斥3万亿扶持三星、海力士

持续的芯片短缺正在遏制经济复苏。《澳洲金融评论》称,芯片之于科技革命,就像石油之于工业革命。为了确保未来芯片供应链的稳定,各国政府纷纷加大资金投入,力求在新一阶段的芯片竞赛中抢占先机。

韩国是最新加入这场竞赛的国家。上周总统文在寅宣布,至2030年韩国企业将在半导体产业投资510万亿韩元(约合人民币3万亿元),主力是三星电子和SK海力士,政府将为企业提供全方位支持。

三星电子提出在2030年之前在非内存芯片领域投资171万亿韩元,高于2019年时宣布的133万亿韩元投资目标。另一个半导体供应商SK海力士则计划在未来十年内投入230万亿韩元。

5月13日在三星电子平泽工厂举行的“K—半导体战略报告大会”上,文在寅公布了韩国实现2030年综合半导体强国目标的战略规划,包括在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。这将成为一个集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。

其他措施还包括确定半导体为国家创新战略技术、对技术投资的减税幅度扩大到目前的最多6倍、研发投资减免税金最多50%、未来十年培养3.6万名半导体人才,以及致力于开发下一代功率半导体、人工智能半导体、高端传感器等发展潜力大的核心技术。

文在寅表示,半导体正在成为所有工业领域的关键基础设施,各国开始以本国为核心重组半导体供应链,韩国的发展策略是超前投资,巩固产业生态系统并主导全球供应链。

2019年全球有79%的芯片都在亚洲生产,韩国是主要产地之一,韩国三星和台积电也是唯二能够产出最尖端芯片的厂商。芯片是韩国第一大出口商品,占总出口额的20%。

但韩国半导体产业面临不平衡问题。在存储芯片领域,韩国处于全球领先地位,占有65%的份额,很大程度上要归功于三星电子,但在占全球半导体市场70%的系统半导体方面相对落后。在“缺芯”最严重的汽车芯片领域,韩国的全球市场占有率仅为2.3%,远低于美日德等国家。

受芯片库存不足影响,韩国最大的汽车厂商现代汽车和起亚汽车从5月17日起有部分工厂暂时停产。这是起亚首次因芯片缺货问题停产。业界人士分析称,无法解决芯片供应问题,各汽车厂商弹性减产的情况或将持续至年底。

为了补齐这一短板,现代汽车已经和三星电子签署了关于加强汽车芯片需求方和供货方合作的协议。

多伦多咨询公司“创新未来中心”(Center For Innovation The Future)分析师普拉卡什(Abishur Prakash)分析称,通过全方位提高芯片研发和生产能力,韩国未来在选择发展路径上将有更大的灵活性,同时也能与其他国家在核心技术上“解绑”。

除了韩国以外,中国、美国、欧盟也在这一波“缺芯”浪潮的驱动下,加大对半导体产业的投入。2020年中国半导体行业投资金额超过1400亿元人民币,比2019年增长近4倍,创下最高纪录。

美国总统拜登提出的2.3万亿美元基建计划中,就包括500亿美元(约合人民币3200亿元)用于支持半导体行业的资金。根据美国半导体行业协会的数据,美国目前半导体晶圆厂产能占全球的12%,低于1990年的37%。今年2月拜登签署了一项行政令,要求强化美国半导体、药品与稀土等关键原物料的供应链。美国半导体巨头英特尔已经宣布投资200亿美元在美国加盖两座晶圆厂。

欧盟也在今年3月提出了“2030数字罗盘”计划,目标是到2030年欧盟生产处理器在内的尖端芯片产品至少占全球总产值的20%,截至2020年这一比例为10%。该计划承诺投入超过1300亿欧元(约合人民币1万亿元)发展数字工业,缩小与中美在芯片制造等先进技术领域的差距。

台积电承诺在在未来3年内投资1000亿美元提高生产能力。据路透社17日最新消息,台积电计划在美国亚利桑那州建立最先进的3nm,甚至是2nm芯片工厂,未来10至15年内在亚利桑那州凤凰城的工厂数量将增加至6座。

但新建一座晶圆厂需要至少2年时间,即便有大量资金将涌入半导体产业,也难以解决眼前的“缺芯”问题。

全球范围内的芯片抢购潮使半导体市场进入前所未有的火热状态。市场研究机构IDC 5月发布的最新报告显示,2020年全球半导体市场营收突破4640亿美元,增幅达到10.8%;预计2021年这一数据还将继续增长12.5%至5220亿美元。

 

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