各国谋自强的攻“芯”计

疫情严重扰乱全球生产活动,战略物资如医疗装备和晶片供应受阻,过去多年各国企业按成本效益把产能分配全球的经济模式,在国家利益下有逆转的势头。据报美国总统拜登亦磨拳擦掌,准备跟美国科技业界一同重振当地的半导体生产,给「去全球化」的趋势「踩油」。

 

美国:拜登拟签行政命令检讨短缺

 

即使美国前朝政府把中芯国际(00981)列入投资黑名单和实体清单,分别循资金和设备技术对其实施「双料制裁」,可是美国自己的晶片生产工艺近年裹足不前,设计晶片的美企不论产品怎样厉害,也大多交给国外生产。半导体行业协会(SIA)致信拜登时提到,现时全球仅12%半导体在美国制造,比1990年低25个百分点。

芯片商促减税振兴本土制造

 

这封信件获英特尔(Intel)、超微半导体(AMD)、美光科技和高通等21家公司的行政总裁联署,敦促拜登透过补贴和税务宽免方式,提供「可观的财政支援」鼓励美国本土的半导体制造;不讳言要把尖端科技带回美国生产。

 

一众联署人续指,「于人工智能(AI)、5G、6G和量子计算等竞赛中,我们(美国)的科技领先地位岌岌可危……再不行动代价高昂」。

 

巧合的是,白宫发言人普萨基周四表示,拜登政府正着手解决现时半导体产能紧绌、导致汽车等多个行业被迫停产的问题。外电更引述消息人士指,预期拜登将于未来几星期内签署行政命令,于100天内检讨关键物资的供应链,包括半导体生产、先进封装(把多片晶片组合,不用执着于挑战物理极限缩小晶片元件)、高容量电池等,而重心就是晶片短缺的问题。

 

欧盟研建先进半导体厂

 

上任未够一个月的拜登「狂签」多项行政命令,不少推翻前朝政策,甚至遏止国内油气开采,可见半导体于其心中地位不一样。

 

消息刺激刻蚀设备龙头应用材料和泛林集团股价周四分别抽升6.72%及7.46%,周五早段续扬。两企上季收入最大来源地均为中国,比重较美国高逾20个百分点;应材早前提到,华府向中芯实施出口管制,导致上季收入减少,被迫给出较低的首季业绩指引。

 

另外,市传欧盟正考虑于欧洲兴建一座先进半导体厂,并研究如何自行生产用上10纳米或以下尖端制程的晶片,试图降低重要产业核心技术对美国和亚洲的依赖。

 

南韩:生产材料摆脱对日本依赖

 

南韩和日本因历史问题交恶,日方前年于是透过限制向韩方出口氟化氢等半导体生产物资「还拖」。不过,一如美国发动科技战会刺激中国加速先进技术自主,南韩已加速半导体生产材料的国产化。

 

氟化氢跟同族的氯化氢(盐酸,也是胃酸主要成分)一样具强烈腐蚀性,甚至被称为「化骨水」,于半导体行业的角色是清洗晶圆表面和把晶片元件刻蚀出来。氟化氢分子结构简单,但用于电子行业的就需要极高纯度,强如南韩过去也长时间依赖日本货。

 

政府拟拨154亿补贴研发

 

不过,南韩贸易协会数据显示,去年来自日本的氟化氢进口量已锐减75%,与日本加强相关产品的对韩出口管理之前相比,更加低了九成。取而代之的是,获三星电子投资的SoulBrain已宣布开始供应与日本企业水准相当的超高纯度氟化氢,而SK Materials也已启动半导体生产工序使用的氟化氢的量产。日本传媒引述消息指,三星内部有声音「希望继续使用高性能的日本设备和材料,毕竟已经用惯」,但韩企整体难以忽视政府的意向。

 

所谓意向就是南韩政府要整个供应链摆脱对日本的依赖,其重头戏当然是推进广泛材料和制造设备的国产化,因此本年将设置较去年加码三成的2.2万亿韩圜(约154.26亿港元)的预算框架,补贴企业的研发费用;同时提供税务优惠招商。

 

鉴于晶片已被视为「新石油」,日本亦希望掌握更多半导体技术,一项重要进展是晶圆代工龙头台积电将于东京附近的茨城县建立首个在日本的正式研发基地,与在材料和设备方面拥有优势的日企合作。除上述化学品外,日本还在削薄半导体的装置和保护半导体的封装技术领先世界。分析相信,日企可以从中得到关于最尖端工艺的资讯,拓展产品优势。

 

跟应用材料和泛林集团分属「行家」的东京电子社长河合利树则指,东京电子在极紫外光(EUV)光刻工艺所需的涂布显影设备维持全球独市地位,其曝光工序亦有优势,实现营业收入最多2万亿日圆的中期经营计划进展顺利;而为满足半导体器件高性能化带来的生产仪器需求,之后将积极投入开发费用。

 

中国内地:华虹续谷12吋晶圆产能

 

受惠全球半导体供应紧绌及晶片国产化趋势,华虹半导体(01347)上季业绩表现强劲,股价周四再度「破顶」,年初至今累涨接近37%。首席财务官王鼎于电话会议上表示,有信心集团今年可维持产能利用率高企,并且会加快扩张12吋晶圆先进工艺产能。

 

资本开支增至逾百亿

 

华虹去年资本开支升17.88%至10.87亿美元,本年将加码至13.5亿美元(约105亿港元),其中12亿美元会用在无锡的12吋晶圆厂房。王鼎预期,该厂房最大月产能今年中达4万片,年底前目标6.5万片,并有望实现EBITDA(除息、税、折旧及摊销前盈利)负转正,于12个月内录得盈利。

 

现时全球8吋晶圆供应缺口持续,华虹上季8吋晶圆厂产能利用率高达104.4%,惟他称,除非收购其他厂房,否则再大幅扩产并不合理。管理层又透露,曾与不少新能源车厂接洽,亦一直有向车企客户供货,即使相关业务占比不高,每年都录得增长。

 

谈及本季毛利率指引低过上季,王鼎解释,因为集团惯例于农历新年前向所有员工派发花红奖金,营业支出会因而增加,而且包含了年度维修保养费用。他承认业绩指引偏向保守,有机会超额完成。

 

产品定价方面,他表示,集团主要采用市场定价策略,去年受疫情冲击,在衡量产能利用率及市场因素后,定价上作出了一些让步。然而,踏入2021年,有信心随着市场复苏,价格亦将会重新扬升。

 

华虹近期股价可谓气势如虹,惟券商富瑞将其投资评级下调至「持有」,因当前股价已反映基本面利好因素,缺乏进一步上涨的动力,目标价为54.64元,比周四收市价低约9%。

 

不过,该行同时指,华虹12吋晶圆厂房利用率爬坡进展顺利,环球半导体产业处于上升周期、供应短缺及内地晶片国产化等趋势下,该公司股价会维持坚挺。此外,华虹应该会跟随台湾同业调高8吋晶圆的代工费,产品组合可望随客户把产品制程升级至55/65纳米、IGBT电源管理晶片等需求强劲而改善。

 

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