日本3大半导体设备厂商业绩火热

  日本半导体制造设备厂商的业绩明显改善。日本国内3大厂商1月28日均发布了2020年4~12月财报,全部上调了2020财年(截至2021年3月)的业绩预期。本次是东京电子和爱德万本财年第2次上调业绩预期,营业收入均将创出历史新高。受益于5G的普及和新冠疫情扩大带来的居家消费,来自智能手机和游戏机的半导体需求迅速扩大,产品短缺日益严重。2021财年,半导体厂商的设备投资旺盛,制造设备厂商在中长期很可能持续处于“需求繁荣期”。

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东京电子1月28日宣布,2020财年(截至2021年3月)的合并净利润预计同比增长24%,达到2300亿日元。与2020年10月底上调的此前预期相比,再次提高200亿日元。营业收入预计达到1.36万亿日元,创出历史新高。以在线形式举行记者会的该公司高管表示,“逻辑半导体和代工企业的投资进一步增加,与半年前预计的需求相比,现在的需求变得非常强劲”。随着上调全年业绩,东京电子将期末分红在此前预期的基础上提高65日元,定为740日元(上财年为588日元)。

同一天发布财报的爱德万也宣布,将2020财年的净利润(国际会计准则)提高190亿日元,与此前预期(预计减少21%)相比,转为实现最终利润增长。面向智能手机和数据中心的测试设备表现强劲,净利润将创新高。爱德万决定将此前未定的全年分红预期定为同比增加13日元的95日元。

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东京电子的工厂

此外,半导体设备制造商SCREEN控股也上调净利润预期,将全年分红定为比此前预期增加5日元的65日元(上财年为30日元)。

 

迪思科在1月26日首次披露2020财年的全年业绩预期,营业收入有望创出历史新高。迪思科的社长关家一马表示,“由于历史最高水平的洽购,工厂正在满负荷运转”。

设备厂商上调业绩预期的背后,是半导体厂商的积极设备投资。韩国三星电子1月28日发布消息称,半导体部门2020年的设备投资比2019年增长46%,达到32.9万亿韩元,创出历史新高。台积电2020年的设备投资增长14%,达到172亿美元。

随着5G的普及和居家办公的扩大,来自智能手机、数据中心和个人电脑的半导体需求正在迅速扩大。因居家需求的推动,来自游戏机的需求也很强劲。此外,自2020年夏季前后起,随着汽车生产的恢复,车载半导体需求也出现复苏。导致台积电等代工厂商的产能跟不上需求,难以把产能转向车载半导体。

美国超微半导体(AMD)也面临半导体短缺。在美国时间1月26日发布财报后,由于负责代工的台积电因晶圆短缺而面临产能下降,拖累AMD增长的隐忧浮出水面。

 

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对于半导体制造设备厂商来说,这种严重的半导体短缺在中长期会成为东风。有分析认为,半导体厂商今后将进一步加速增建工厂和投资增强设备等。实际上,台积电把2021年的设备投资额提高至280亿美元,创出历史新高。

2021财年,半导体制造设备厂商的业绩进一步提升的可能性很高。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的统计显示,预计日本企业制造的半导体设备的销售额到2021财年同比增加7%,达到2.5万亿日元,2022财年增长5%,增至2.63万亿日元,持续创新高。

 

 

原文始发于微信公众号(日经中文网):日本3大半导体设备厂商业绩火热

 

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