光伏行研报告:《HJT电池对于产业链带来的变革》

技术总结:

HJT对于硅片的新要求:

 更高的硅片电阻率(1~7 Ωcm)

 更高的电阻率均匀性(3~5Ωcm)

 更低的金属浓度(HJT没有磷析杂)

 更低的氧的热施主浓度(HJT没有高温过程)

 半片切割的导入

 边皮切割的导入

薄片化对表面钝化提出更高的要求:

 薄片化降低了对于硅片自身品质的要求

 薄片化提高了表面钝化的要求

 薄片化提升了对于背表面反射的要求

 薄片化牺牲了电池的效率

HJT电池对于组件的新要求:

 更加精细的主栅制备与焊接(MBB → Super MBB → SWCT)

 铜工艺的导入(银包铜浆料、电镀铜)

 无损切割技术

 低温焊接

 胶黏剂连接

 SWCT技术

 封装材料对于ITO的高粘结性

 背板的高阻水型(100g/day.m²→ 10-1g/day.m2²)

使用不同的ECA银浆助焊三种串焊方式:

 直接使用常规光焊接,但需要对焊接设备的温度和时间,以及焊带进行改造。

 导电胶带粘合。日本索尼公司开发了一款导电胶带,该胶带将电极主栅与焊带粘接在一起并导电。

 导电银浆(ECA:electrically conductive adhesives),这种浆料使用丝印或喷涂的方式涂于电池主栅与焊带之间,后续经过加热压合焊接。

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原文始发于微信公众号(光伏行研):光伏行研报告:《HJT电池对于产业链带来的变革》

 

 

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