中国半导体:走向何方?(附报告)

基于产业客观规律,我们梳理出中国半导体未来的三大方向:

1由外循环,走向内外双循环

2由加长板,走向补全短板

3由单纯追求先进工艺,走向回归成熟工艺

走向科技双循环:全球科技格局将重新洗牌,呈现逆全球化的返祖状态。依据自身发展的资源禀赋以及要素分布,将全球硬科技分成三大象限,第一象限以美国为主导,第二象限以中国大陆为主导,第三象限以韩国,日本,中国台湾省,欧洲为主导。受到外部环境压力,中国的本土 Fabless、Fab 都面临上游供应链危机,但中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变。随着内循环政策提出,未来中国以成熟 Fab 为根基,跟第三象限进行外循环。而美国以高端制造业为根基,向下补全短板。第三象限指的是日本(材料)、韩国(存储)、欧洲(设备)、中国台湾省(代工),依靠在细分行业的领先优势,独立在中国、美国内循环外,成为全球硬科技市场外循环的中间介质

走向根技术补短板:长板是矛,决定了走多远,是最高外循环的基础;短板是盾,决定了底线最低内循环的基础。在半导体科技领域,经历 10 多年的逆周期投资,中国有三大产业长板+一大短板。长板:半导体能源(光伏)、半导体照明(LED)+第三代半导体、半导体显示(LCD);短板:集成电路(代工、存储、射频)。在四大泛半导体领域中,光伏、LED、LCD 领域中国已经做到了全球第一,在全球范围内的领导地位支撑了其供应链安全。

走向成熟工艺回炉再造:基于美系设备的 7nm 其现实意义远小于基于国产设备的 55nm,中国半导体的主要矛盾已经从缺少先 进工艺,转移到缺少国产设备和材料。从目前产业看,中国能实现光伏、LED、LCD 面板的全面国产替代,成熟制程芯片能依靠国产设备、材料、工艺进行生产。美系厂商借助根技术优势将继续打击他国并把持高端制程、先进工艺的芯片制造,并且这种局面短期不会发生扭转。我们预计,低纬度国产替代进程将持续下去,中国将从下而上把持泛半导体技术。在根技术,如设备、材料领域得到长足进步前,先做好成熟工艺回炉再造,再逐步向上攻克先进工艺壁垒,螺旋发展。

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