国金证券:半导体硅片行业深度研究(附报告)

大硅片国产化战略意义重大:硅片半导体制造的基石且集中度高,前五大 国际厂商掌握全球 90%以上市场,主要由日本信越、日本 SUMCO、中国 台湾环球晶圆等供应,有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴,硅片国产 化战略意义重大。2019 全球硅片市场 112 亿美元,预计 2020 年全球硅片 出货量略增 2.4%,300mm 硅片占比达 67%。  半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长,认证壁垒高。半导体硅 片行业为技术密集型行业,涉及对热力学、固体物理、化学、计算机仿真/ 模拟等多门学科综合运用。生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光,对晶 体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高,实现盈利须 达到一定良率,需要 know-how经验积累,构成了硅片行业的高壁垒。

 供需格局:下游新技术催化,2021 年供需趋于健康。硅片行业在周期波动 中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期。行业成长驱动力:5G 手 机,数据中心,汽车电子等是核心驱动,①5G 手机的逻辑芯片和存储等 应用升级使得单手机硅片使用面积增加到 4G 的 1.7 倍。② 数据流量爆发 带来数据中心对于芯片需求增加,数据中心存储需求带动相关的 300mm 硅片 CAGR(2019-2023)高达 18.4%,③汽车电子化电动化率提升带来半 导体特别是 200mm 硅片需求增加,汽车电子对硅片的需求(为等效 200mm)CAGR(2018-2022)达 11%。供需方面:目前 200mm 硅片全 球需求约 500 万片/月,300mm 约 660 万片/月。我们认为目前晶圆厂产能 受限主要是设备限制,300mm 硅片原材料仍有库存,根据 SUMCO 预测 以及环球晶圆法说会,2021 年硅片供需趋于健康,但是在 5G/AI/IoT 等下 游应用持续增长下,2022-2023 年硅片厂可能具备较强的定价能力。国内 200mm 和 150mm 硅片产能有所趋紧,但我们认为明年国产厂商 200mm 产能释放,可以缓解供给瓶颈。

 中国大陆是全球硅片重要需求市场,但国产自给率很低,国产厂商处发展 早期阶段,国产空间大。目前 2020 年预计中国大陆 300mm 硅片需求全球 占比提升至近 15%,但国产自给率很低,建成的 30 万片/月产能中产能利 用率及正片比率低。200mm 的国产化率也不到 50%。根据 SEMI,目前中 国大陆一共有 20 多座的 12 英寸晶圆厂,已规划产能的 12 英寸晶圆每月 需求量将达 240 万片,国内新建晶圆厂和下游需求拉动,将持续为国内半 导体硅片制造商提供发展机会。目前国内从事硅材料业务的公司主要包括 沪硅产业、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、河北普兴、 昆山中辰等十余家。半导体硅片行业具有技术壁垒高、人才壁垒高,资金 壁垒高的特点,行业准入门槛高,国内企业均处在早期发展阶段。

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