有色金属锡行业深度研究报告(附PDF报告)

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锡行业概况

锡,元素符号Sn,是一种有银白色光泽的低熔点的金属元素,化学性质稳定,无毒,在常温下不易被氧气。锡在地壳中的含量为0.004%,主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在。

需求分析:半导体行业发展拉动锡焊料需求,全球精炼锡消费稳步增长

近三年全球精炼锡消费量稳步上升
。根据国际锡业协会(ITRI)数据,2017年全球精炼锡消费量为36.3万吨,同比上升约4%,2009-2017年CAGR为1.6%,全球精炼锡消费量稳步上升,未来有望随着光伏焊带、汽车电子、5G等领域的快速发展而持续稳步增长。

中国精炼锡消费占全球消费量约50%。根据美国地质调查局(USGS)数据,从全球精炼锡消费地区分布上可以看出,中国精炼锡消费占全球消费的比重从2007年37.5%增长到2016年50.1%,占比大幅提升。

锡下游消费结构中以锡焊料为主。锡焊料主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料,主要产品有焊锡丝、焊锡条、焊锡膏等。全球锡的消费结构近二十年发生了显著变化,锡焊料消费呈快速增长趋势,根据国际锡业协会数据,2017年全球锡焊料用锡量增长至18.1万吨,得益于全球消费类电子产品市场的繁荣以及向无铅焊锡产品应用的转变。

锡焊料消费持续增长拉动锡需求

全球印刷电路板(PCB)市场的快速发展拉动锡焊料消费。PCB板是电子产品的载体,组装零件用的基板。根据国际锡业协会数据,2017年锡焊料已经在锡下游消费领域中占比约50%,主要应用于PCB板电子焊接中,如将集成电路等半导体器件焊接在PCB板上及PCB板制作流程中的喷锡、沉锡等环节。PCB板的下游应用主要为消费电子,近年来智能手机、电脑设备、数码产品、液晶显示器及汽车电子的需求增长有力推动了PCB产业的发展。


中国PCB市场飞速发展主导全球PCB市场。根据Prismark数据,2009年中国大陆地区PCB产值占全球PCB产值的35%,2017年这个比例已经上升至51%,PCB产业的重心已经转移至国内市场。根据Prismark数据,2017年国内PCB产值280.9亿美元,同比增长4%,2009-2017年CAGR为9%,随着全球其他区域的PCB市场逐渐转移至国内,国内PCB市场份额将不断扩大,预计2018年增率将达到5%,2019-2020年将稳定在4%。

新兴领域需求刺激PCB行业快速发展。根据Prismark数据,2017年汽车电子PCB市场整体规模约40亿美元,增长率约10%,后续仍有望在智能汽车和新能源汽车两大热潮的带动下继续增长。根据IDC的预测数据,全球高性能计算机(HPC)市场规模将从2015年的231.21亿美元增长至2019年的314.03亿美元,CAGR为8.0%,这将驱动高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料等PCB相关技术的深入发展。新兴领域的需求将刺激PCB行业持续稳步发展,从而拉动锡焊料的需求。


集成电路需求增长拉动锡消费

全球集成电路市场高速增长拉动锡焊料消费。集成电路作为一种半导体器件,采用半导体加工工艺,把一个电路中所需的电子元件及布线互连,制作在半导体晶片或介质基片上并封装,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路通过电子焊接连接至PCB板,而电子焊接的重要材料即为锡焊料。根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2017年全球半导体销售额达到约4122亿美元,集成电路产品在全球半导体市场中占比约81%,由此计算,2017年全球集成电路板块市场空间约为3339亿美元。根据WSTS预测,2018年全球半导体销售额将达到约4512亿美元,则集成电路市场空间约为3655亿美元,同比增长约9.5%,预计2019-2020年增率将保持在9%。

中国集成电路市场快速发展。根据国际著名咨询机构IBS数据,2006年起,中国已成为全球最大的集成电路市场,2016年中国集成电路市场占全球份额54.7%,预计到2020年将达到全球的份额的60%。根据国家统计局数据,2017年我国集成电路产量同比增长18.7%,2009-2017年CAGR为18%,预计未来三年将继续维持较快增速。

 

 

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