电子行业深度报告:晶圆代工(附报告)

 摩尔定律仍在延续,技术升级节奏放缓为中芯国际追赶创造机会:台积电与 三星计划2022 年量产3nm 芯片、IMEC 已经规划1nm,摩尔定律仍然在 维持,但进一步提升推动摩尔定律难度会显著提升:巨额的资本投入与研发 投入、不断升级的晶体管工艺、更为先进的光刻机,以及对沉积与刻蚀、检 测、封装等环节也均有更高的要求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战, 以及晶圆制造技术迭代快,行业呈现寡头集中,目前全球仅有台积电、三星、 Intel 在进一步紧跟摩尔定律,中芯国际在持续追赶,其他制造厂商全面转 向特色工艺的研究与开发。未来技术升级节奏将逐步放缓,为中芯国际追赶 国际头部厂商创造了机会。

 先进制程与成熟工艺齐飞,晶圆代工赛道持续繁荣:5G 通信网络的建设不 断推进,不仅带动数据量的爆炸式提升,要求芯片对数据的采集、处理、存 储效率更高,而且也催生了诸多4G 时代难以实现的终端应用,如物联网、 车联网等,增加了终端对芯片的需求范围。芯片需求的增长将使得晶圆代工 赛道受益。根据IHS 的预测,先进工艺晶圆代工市场规模有望从2020 年的 212 亿美元增长到2025 年的442 亿美元,CAGR 为15.8%,成熟工艺晶 圆代工有望从2019 年的372 亿美元增长到2025 年415 亿美元,CAGR 为 2.2%。

 需求与政策双重驱动,国内晶圆代工迎来良机:国内集成电路市场需求旺 盛,根据IC insight 数据,2018 年国内半导体需求为1550 亿美元,约占全 球33%的份额,而且国内IC 设计企业数量还在快速增加,尤其近几年,在 国内政策的鼓励下,以及中美贸易摩擦的背景下,国内IC 设计公司数量 2010-2019 年CAGR 为13%,并形成了细分领域的头部IC 设计公司,IC Insight 预测2023 年中国集成电路市场需求有望达到2290 亿美元。与之相 比的是晶圆代工市场份额严重不足,根据拓墣研究的数据,2020Q2,中芯 国际和华虹半导体份额加起来才6%,晶圆代工自给率严重不足,未来市场 空间巨大。同时,国务院、财政部、工信部、证监会等多部门不断出台减税 免税、产业培育、产业融资等政策,国内晶圆代工企业迎来发展良机。

下载隐藏内容:
升级VIP
 

注:本站文章除标明原创外,均来自网友投稿及分享,如有侵权请联系dongxizhiku@163.com删除。

         

发表评论