中国大陆PCB产值全球第一，专家：急追半导体自主
台经院产经资料库分析师邱表示，产值意味着规模大，以市场影响力而言是一个指标，因此中国大陆的许多产业都有力求放大营收、规模化的现象。
她进一步说，对中国台湾的工厂而言，获利是第一考量要素; 而中国大陆工厂更重要的目标是符合政策要求，在国家补助下，利润不见得是首要考量，中国大陆的工厂可能会透过“杀价”竞争方式取得订单，以追求规模化，更重要的是要呼应国产替代目标。例如投入更多经费研发高阶产品，替代本来和海外厂商采购的零组件品项，政府也会要求国产车必须有一定的比重采购本土零组件。
此外邱昰芳指出，PCB硬板对中国大陆而言是最主要的产品，优势来自于中国在手机、车用与其他领域的大量出口。比如苹果先前采用中国大陆的供应链，很多中国大陆的工厂投入HDI、软板，抢占了中国台湾工厂的市场份额， 但近几年许多中国台湾的工厂如华通、健鼎、燿华、金像电等都成功转型，从以往仰赖手机应用订单为主，跨足AI服务器、低轨卫星、车用HDI等更多新领域。
在新能源车领域，台湾电路板协会指出，中国新能源车在全球占比已超过6成，政府政策不仅限于购车补贴与税收减免，更进一步要求汽车制造商优先采用本土供应链，有助于提升中国大陆PCB厂商的市占率。
对于中国台湾企业“载板三雄”：欣兴、南电、景硕未来是否会面临中国大陆工厂竞争的问题， 邱昰芳坦言，原本IC载板的主导厂商是中国台湾、日本和韩国，但为了要满足半导体自主的需求，中国大陆工厂加速追赶、进步很快，像深南电路、兴森科技就跨足IC载板。
她进一步说，IC载板相较传统PCB的技术层次本来就比较高，中国大陆工厂初期跨足的领域以BT载板为主，应用端为手机、穿戴装置、内存等。 由于中国大陆厂商近期明显扩大记忆体产能，在需求支撑的前提下，自制率也能拉升。而IC载板中，ABF载板技术层次较高，市场在2020年至2022年也因为扩产不及、良率不高，出现一波ABF供不应求、产品涨价的荣景。
邱昰芳指出，中国大陆工厂目前也在投资ABF载板产能，但是技术端尚未突破，产能和良率有限，与中国台湾、日本和韩国工厂之间还有一定的差距; 但未来中国大陆工厂产能放大后，估计会先用在成熟制程的ABF载板，例如PC、网通、车用的部分，而中国台湾和日本工厂的ABF载板产能则会优先供应利润更好的服务器与高阶交换器。
邱昰芳认为，目前中国台湾工厂与中国大陆工厂之间的产品定位和主要客户还是有相当的差异，但必须正视中国大陆工厂的追赶与未来可能面临的竞争。
