2021年智能控制器行业概览：加速赋能AI时代（附报告）

智能控制器产业链上游包括集成电路IC、半导体分立器件、PCB、电阻和MCU。
 集成电路∶中国集成电路市场规模由2011年的1.933.7亿元增长至2020年的8.848.0亿元，年复合增长率为18.4%。中国集成电路增速接近同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，制造工艺、封装技术、关键设备材料均有明显提升。未来受”中国制造2025″及相关政策影响.中国模拟集成电路市场国产化率有望提升。

半导体分立器件∶中国半导体分立器件市场规模由2011年的1.155.8亿元增长至2020年的2.794.4亿元、年复合增长率为10.3%。半导体分立器件用于各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。2020年全球半导体分立器件市场中CR10为51%市场集中度高干模拟集成电路，但不存在龙断的趋热.

PCB∶中国PCB市场规模由2016年的271亿美元增长至2020年的351亿美元，年复合增长率为6.7%。电子产品呈轻薄短小、高速高频趋势，带动PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，对高端PCB需求日益提升，而PCB下游包括计算机、5G通讯、服务器、新能源、工控安防、医疗仪器等诸多高技术制造业，市场需求保持强劲。

电阻∶电阻在电路中起限制电流大小的作用，晶片电阻耐潮湿和高温，温度系数小，可极大节约电路空间成本，实现设计精细化，主要应用于5G通信领域、汽车电子、PC领域和家电等各类电子电力领域。根据生产工艺的不同，片式电阻可以分为厚膜片式电阻和薄膜片式电阻。厚膜电阻抗湿性高于薄膜电阻，但精度较差，温度系数较大且难以控制。

上游原材料产品结构趋于高端，行业整体自动化水平有所提升，厂商议价能力强。

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